SMT钢网设计
SMT 钢网设计器，计算开孔尺寸、面积比、宽厚比与焊膏体积，用于表面贴装钢网设计。
Smt Stencil
Smt Stencil
📐 工作原理与说明
Key formulas: min(160÷apL, 160÷apW, 120); padW×(1-reduce÷100); padL×(1-reduce÷100)
🔧 示例场景（一键填充常见元件封装）：
设计准则
- 面积比（Area Ratio）= 开孔面积 / 孔壁面积，建议 ≥ 0.66
- 宽厚比（Aspect Ratio）= 开孔宽度 / 钢网厚度，建议 ≥ 1.5
- 细间距（≤0.5mm）建议开孔适当缩减，防止桥接
- 面积比偏低时建议使用阶梯钢网或电铸钢网
📚 深度解析：SMT钢网设计
💡 常见使用场景
- QFP 引脚：开孔宽 90% 焊盘宽、长 100% 焊盘长。
- 0402 元件：开孔与焊盘等宽，长度+0.1mm。
- BGA 球径 0.5mm：钢网开口 0.45mm 圆孔。
- CSP/WLCSP：小开孔 80% 防止桥连。
0603 焊盘 1.6×0.8mm
钢网开孔 1.6×0.9mm；面积比 ≈0.7（合规）；锡膏体积 0.21mm³。
❓ 常见问题（FAQ）
- 为何开孔要比焊盘小？
- 避免锡膏溢出桥连；引脚/焊盘小 10~20% 是经验值（IPC 7525）。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
- 面积比与宽厚比？
- 面积比=开口面积/侧壁面积，>0.66 利于脱模；宽厚比=开口宽/钢网厚，>1.5 利于释放。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
- 激光 vs 蚀刻钢网？
- 激光钢网孔壁更光滑、适合细间距 QFP/BGA；蚀刻便宜但孔壁粗糙、易桥连。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
⚠️ 使用说明与注意事项
- 本工具纯前端运行，数据不会上传到服务器
- 建议在主流浏览器（Chrome/Safari/Firefox/Edge）中使用
- 计算结果仅供参考，请以实际应用场景为准
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工具简介
SMT 钢网设计根据 PCB 焊盘尺寸与工艺要求计算开孔面积比、宽厚比与焊膏体积，是 SMT 焊接工艺设计的基础工具，纯前端运行、数据不上传。